Work Ready Program (WRAP) merupakan salah satu implementasi program dari Kampus Merdeka – Merdeka Belajar. WRAP bertujuan untuk menghadirkan pengalaman Internship, Apprenticeship, Entrepreneurship, dan Researchship bagi mahasiswa di perguruan tinggi. CoE HUMIC Engineering Universitas Telkom menyambut kegiatan ini dengan membuka kesempatan WRAP khususnya WRAP Researchship kepada mahasiswa di lingkungan Universitas Telkom. WRAP Researchship CoE HUMIC ENGINEERING berfokus pada kegiatan penelitian. Mahasiswa akan belajar langsung dari penelitian atau project yang ada di CoE HUMIC dengan durasi kegiatan 1 semester (6 bulan). Hasil dari kegiatan ini dapat dikonversikan dalam bentuk SKS sebanyak 9 SKS yang terdiri dari 3 mata kuliah.
Terdapat 9 SKS mata kuliah yang akan dibuka pada semester ganjil 2024/2025 yaitu:

SEMESTER GANJIL
• WRAP RESEARCHSHIP HUMIC1: Aplikasi berbasis Web untuk Telemedicine (Web-based Application for Healthcare)
• WRAP RESEARCHSHIP HUMIC2: Aplikasi berbasis Seluler untuk Telemedicine (Mobile App Development)
• WRAP RESEARCHSHIP HUMIC3: Kecerdasan Buatan Terapan dalam Telemedicine (Applied AI in Telemedicine)

Beberapa keuntungan yang didapatkan mahasiswa apabila mengikuti WRAP Researchship CoE HUMIC Engineering di antaranya:

• Terlibat dalam proyek penelitian selama 6 bulan yang setara dengan 9 SKS
• Mendapat pengetahuan tentang pengembangan hardware telemedicine.
• Meningkatkan skill dalam programming web dan android.
• Berpotensi mendapatkan insentif (uang saku) berdasarkan proyek penelitian.

Segera daftarkan diri Anda dan jangan lewatkan kesempatan ini! Jika ingin mendaftar atau membutuhkan informasi lebih lanjut, hubungi Fakultas Informatika atau dosen wali Anda sekarang juga!